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고출력 LED 패키지용 나노복합 봉지재 및 나노복합 봉지재 및 플립칩 본딩 기술

  • KIM MOK SOON
제목
고출력 LED 패키지용 나노복합 봉지재 및 나노복합 봉지재 및 플립칩 본딩 기술
저자
KIM MOK SOON
학회명
대한용접접합학회 2013년도 추계 학술발표대회
개최지
부산컨벤션센터
학회 개최일
2013-11-21 ~ 2013-11-22

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