ACA를 이용한 FOB 본딩공정 연구

초록

전자 패키징에서 전기 접속에 사용되는 이방 전도성 접착제에는 ACF(Anisotropic Conductive Film)와 ACP(Anisotropic Conductive Paste)가 있다. ACF는 LCD패널, 카메라 모듈제조에 많이 적용되고 있다. ACP는 도전볼의 침전문제 등으로 인해 ACF에 비해 공정관리가 어렵지만 최근에는 RFID tag 제조 산업 등을 중심으로 그 사용이 확대되고 있다. PCB(Printed Circuit Board)기판에 PET 재질의 FPC(Flexable Printed Circuit)를 접속하는 FOB(Flex-on-Board)패키지의 경우 ACF, ACP의 적용이 필요한데 PET의 낮은 내열성으로 인해 공정성에 문제가 있다. 본 연구에서는 PET재질의 FOB패키지에 있어서 본딩공정에 영향을 미치는 인자를 실험을 통해 최적화 하였다. 실험에 사용된 접착제는 상용화 되어있는 3종의 ACF와 1종의 인쇄형 페이스트형태의 ACP, 자체제조한 도포형 ACP이고 이들 접착제의 경화거동은 DSC(Differential Scanning Calorimeter)분석을 통하여 확인하였다. ACF의 경우는 프리본딩을 하고 메인본딩을 하였으며 인쇄형 ACP의 경우는 20~30㎛ 인쇄 후 100℃에서 20분간 진공 건조를 시켜 본딩하였다. PET 필름이 열에 의해 손상되지 않는 범위 내에서 전기전도도 및 접합강도를 통해 공정인자의 영향을 분석하였다.