YIG 후막의 자기적 특성에 미치는 제조공정 및 기판의 영향

초록

YIG (Yttrium Iron Garnet) 후막을 고주파용 소자에 응용하기 위해서는 높은 포화자화값 (4πMs)과 좁은 강자성공명 흡수선폭 (ΔH) 이 요구된다. 본 연구에서는 이러한 고주파용 YIG 후막을 제조하기 위하여 경제적이며 두께 조절이 용이한 screen printing법으로 두께가 수십 ㎛정도인 다결정 YIG 후막의 제조 조건을 검토하였다. 기판과 YIG 후막간의 상호확산에 관한 영향을 고찰하기 위해 알루미나 기판과 YSZ 기판을 사용하여 비교하였고, YIG 후막의 치밀화를 위해 시행한 CIP의 압력 변화에 따른 자기적 특성 등의 물성변화를 검토하였다. 또한 후막 제작과정에서 감압하여 소결 전 유기바인더의 양을 감소시켜 치밀화 정도를 관찰하였다.