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LED의 Multi-chip Packaging에서의 열분포 해석

Thermal distribution of LED multi-chip-on-board packaging
  • PARK SEGEUN
제목
LED의 Multi-chip Packaging에서의 열분포 해석
제목 (타언어)
Thermal distribution of LED multi-chip-on-board packaging
저자
PARK SEGEUN
학회명
2011년도 대한전자공학회 정기총회 및 추계학술대회
개최지
KAIST
학회 개최일
2011-11-26 ~ 2011-11-26

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