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초록
설파민산니켈욕에서 전류효율은 약 95%이상으로 나타났다. 반면 황산니켈욕은 첨가제를 첨가하지 않은 순 Ni에서는 약 84%의 전류효율이 얻어졌으나, 첨가제의 농도가 증가함에 따라 급격히 감소하여 0.018mol/l에서 전류효율이 약 60%로 감소하였다. 첨가제의 농도가 증가함에 따라 조도가 감소하여 0.01mol/l에서 가장 평활한 표면을 보이고 있으며, 그 이상에서는 다시 조도가 증가하는 경향을 보이고 있다. 설파민산니켈욕에서 도금욕 중에 첨가제의 첨가에 의해 농도가 증가함에 따라 경도는 감소하여 0.01M에서 140VHN의 낮은 값이 얻어져 경도치 180VHN 이하를 만족하였다. 모든 농도에서 황산니켈욕이 설파민산욕보다 약 2배로 높은 전착응력을 보이고 있으며, 설파민산 니켈욕에서 전착응력이 3.2kg/mm2로 매우 낮은 값이 얻어졌을 뿐만 아니라 균열발생이 억제되었다.
- 제목
- 고연성 Ni 도금공정조건 연구
- 제목 (타언어)
- Effect of Process Variables on the High Ductility Ni Electoplating
- 저자
- HWANG WOON SUK
- 학회명
- 한국방식부식학회 춘계 학술발표회