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초록
Heat dissipation of high power LED is a critical issue in many applications and espcially in chip-on-borad (COB) packaging. ................It is found that both array structure and materials used in packaging are important for proper heat dissipation.
- 제목
- LED의 Multi-chip Packaging의 열분포 해석
- 제목 (타언어)
- Thermal distribution of LED multichip-on-board packaging
- 저자
- LEE EL HANG
- 학회명
- 2011년 대한전자공학회 정기총회 및 추계학술대회, 2011년 10월
- 개최지
- 대전 과기원
- 학회 개최일
- 2011-11-26 ~ 2011-11-26