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LED COB 패키지의 방열 성능 개선

Chip On Board Packing of Light Emitting Diodes with low thermal resistance
  • PARK SEGEUN
제목
LED COB 패키지의 방열 성능 개선
제목 (타언어)
Chip On Board Packing of Light Emitting Diodes with low thermal resistance
저자
PARK SEGEUN
학회명
2011 Photonics Conference
개최지
평창, 한화 Phoenix Park
학회 개최일
2011-11-30 ~ 2011-12-02

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