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진공 증착법에 의해 제작된 폴리이미드 박막의 유전특성

  • Lee Duck Chool
제목
진공 증착법에 의해 제작된 폴리이미드 박막의 유전특성
저자
Lee Duck Chool
학회명
대한전기학회 하계학술대회

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