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다층나노박막을 이용한 패키지 상온접합 기술

  • KIM MOK SOON
제목
다층나노박막을 이용한 패키지 상온접합 기술
저자
KIM MOK SOON
학회명
한국마이크로전자 및 패키징학회 2013 정기 학술대회
개최지
서울시립대학교
학회 개최일
2013-11-14 ~ 2013-11-14

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