Sendust 분말을 이용한 휴대전화용 전자파 흡수체의 미세 자기구조 평가

초록

최근 전자파 이용 기술이 증가함에 따라, 우리가 의도하지 않은 전자파들로 인해 전자파 간섭 문제가 발생하였다. 특히 전자 장치들이 소형화, 고집적화, 고사양화되면서 단순히 전자파를 차폐하는 것을 넘어 흡수능을 올리는 것이 주요한 쟁점이 되었다. 특히 이동통신 단말기에 들어가는 흡수체는 근역장에서 발생하는 통신 주파수인 수 백㎒~수 ㎓대역에서 전자파 흡수율이 커야 하고, 단말기의 소형화에 따라 박형이어야 한다. 이러한 간섭은 기기 내부에 흐르는 전류 신호가 만든 자기장 때문이라 볼 수 있기 때문에, 이러한 간섭을 최소화하기 위한 방법으로 자속을 집중하는 투자율이 큰 자성재료가 사용되는데, 이러한 자성재료는 페라이트, sendust, 니켈합금 등이 있다. 이 중 고투자율 자성재료인 sendust는 폴리머 매트릭스와 함께 압축하여 압분자심으로 사용된다. 분말로 사용되기 때문에 와전류 손실이 적고 두께를 얇게 만드는데 효과적이다. 따라서 이번 연구에서는 전자파 흡수체의 흡수능을 올리기 위해, C사와 A사의 흡수체의 미세구조를 관찰하고 자성재료의 성분을 분석하였다.