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LED COB 패키지의 방열 성능 개선
Chip On Board Packing of Light Emitting Diodes with low thermal resistance
- 제목
- LED COB 패키지의 방열 성능 개선
- 제목 (타언어)
- Chip On Board Packing of Light Emitting Diodes with low thermal resistance
- 저자
- O BEOM HOAN
- 학회명
- Photonics conference 2011
- 개최지
- Hanwha Phoenix Park
- 학회 개최일
- 2011-11-30 ~ 2011-12-02