PCB산업의 표면처리 공정에서의 수세수 및 금속의 재활용에 관한 연구

초록

PCB 제조공정 중에서 중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 soft etching 공정에서 발생하는 수세수에 대하여 이온교환법 및 전기분해법을 이용하여 유가 금속자원의 회수 및 공정수 재이용 방안을 모색하였다. 실험결과 각 수지에서 총 교환능은 48.2 g SO4(2-)/L anion exchange resin이었으며,전도도의 실시간 측정을 통해 수지의 파과점을 알 수 있었다. 염산 재생시 4 N에서 가장 높은구리농도를 얻었고,황산 재생에서는 3 N에서 가장 높은 약 30 g Cu/L를 얻었다.그러나,전기분해 결과 1 N H2SO4로 재생한 10 g Cu/L 용액에서의 구리석출효율이 가장 좋았다.전기분해에서 가장 좋은 효율은 전류밀도 100 A/m2으로 유지시켰을 때이며, 이때 약 0.7 g 의 구리가 석출되고,양극소모율은 0.131 g 이었다.