Sn-Cu계 Pb-free solder에서 P함량이 solderability 특성에 미치는 영향

초록

현재 주석-납(Sn-Pb) 합금 땜납이 전자부품의 실장기술에 주로 사용되어지고 있으나 납의 환경 유해성의 문제로 인해 납을 사용하지 않는 Pb-free solder 합금개발이 활발히 이루어지고 있다. 본 연구에서는 Sn-Cu계 Pb-free solder의 개발을 위해 Sn-Cu계 solder의 개발을 위해 제 3원소로 Sb, Ni을 첨가하고 제 4원소로 P을 첨가한 합금을 제조하였으며 제조된 solder의 P함량에 따른 dross 발생량, spreading test, 경도, 인장 시험을 통하여 접합성과 기계적 성질을 조사하였고 SEM분석을 통하여 첨가원소에 따른 접합부의 미세조직 및 금속간화합물의 성장 거동에 대한 관찰을 행하였다. P함량이 증가함에 따라 용융점이 상승하며 flow soldering 작업시 dross 발생량은 줄어들었다. 경도와 인장강도도 P함량이 증가함에 따라 증가하는 경향을 보였으며 연신율과 단면수축율은 다소 감소하였다.