Crack-free 경질 크롬 증착을 위한 pulse-reverse electroplating 조건

초록

6가 크롬의 전기도금은 높은 경도와 내부식성을 갖는다는 특징에 의해 여러 산업 분야에 사용되어 오고 있다. 하지만 일반적인 6가 크롬 전기도금은 안정화되기 위 해 다른 구조로 분해되는 성질을 가지고 있으며 이러한 분해는 도금된 크롬 내부에 크랙을 생성해 크롬의 내부식성을 감소시킨다. 현재, 많은 연구가 진행 되어 Crack free 크롬 도금이 가능하게 되었지만, 대부분의 Crack-free 크롬 도금은 표면의 경도를 감소시키고 광택을 잃는다. 이에 의해 광택을 유지하면서도 crack-free한 경 질 크롬 도금에 관한 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 도금된 크롬의 내 부식성을 유지하기 위해 표면의 크랙을 줄이는 pulse-reverse 방법을 이용하였고, 도금 조건의 최적화를 통해 도금 표면의 광택과 경도를 유지하였다. 모든 시료들은 첨가제인 HY-30이 첨가된 sargent 욕에서 도금 하였다. 도금된 크롬 표면의 구조 와 Crack density를 알아보기 위해 OM분석을 진행하였고, 도금된 Cr의 두께를 측정하기 위해 XRF 분석을 진행하였다. 또한, 경도를 알아보기 위해 미소경도기를 측정하였으며. 전류 효율은 도금 전과 후의 질량 차이를 이용하여 확인하였다.