ScholarWorks@인하대학교

상세 보기

Cu/Ni 이중전착 스크랩으로부터 Cu 분리회수 기술의 향상

Improvement of Cu Separation and Recovery from Cu/Ni Eletroplating Scrap

HWANG WOON SUK

제목: Cu/Ni 이중전착 스크랩으로부터 Cu 분리회수 기술의 향상

제목 (타언어): Improvement of Cu Separation and Recovery from Cu/Ni Eletroplating Scrap

저자: HWANG WOON SUK

학회명: 한국부식방식학회 2014년도 춘계학술대회 및 전기방식/파이프라인 심포지엄 포럼

개최지: 서울대학교 글로벌공학교육센터

학회 개최일: 2014-05-15 ~ 2014-05-16