바렐도금에서의 바렐공과 개공률의 관계해석

초록

제품의 소형화가 진행됨에 따라 도금부품도 경박단소로 가고 있으며, 특히 엘렉트로닉스 분야에서도 chip부품이나 수정발진자와 같이 미소부품이 크게 증가하고 있다. 이와같은 배경하에서 바렐도금에 대한 관심이 집중되어 새로운 방식의 바렐도금장치와 바렐기술에 대한 개발과 더불어 그 동안의 문제점들을 분석하고 생산기술을 향상시키고자 하는 노력이 경주되고 있다. 따라서 본 연구에서는 바렐도금시 작업상 문제시되고 있는 인자, 즉 바렐구조에 기인하는 인자로서 바렐공의 크기와 수량, 그리고 개공률 사이의 관계를 분석하고, 공정변수를 최적화하는데 기여하고자한다.