ScholarWorks@인하대학교

상세 보기

고밀도 배선용 Cu 전착용액 연구

A Study on Copper Interconnection Electrolytic Solutions for LSI
  • HWANG WOON SUK
제목
고밀도 배선용 Cu 전착용액 연구
제목 (타언어)
A Study on Copper Interconnection Electrolytic Solutions for LSI
저자
HWANG WOON SUK
학회명
한국부식방식학회 2005년도 추계학술대회 및 도장방식심포지움

ScholarWorks@인하대학교

22212 인천광역시 미추홀구 인하로 100 정석학술정보관 Tel. 032-860-9003

COPYRIGHT © 인하대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.