활성화 반응에 의한 알루미나/구리의 공정접합에 관한연구

초록

최근 열전반드체실장용 회로기판으로서 구리가 접합된 알루미나 기판의 사용이 증가하고 있다. 알루미나 기판위의 구리를 접합시키는 방법으로는 메탈라이징과 집접접합 방법등이 있으며, 본 연구의 방법은 스퍼터링 장비의 전압, 시간, 타겟과의 거리를 변수로 알루미나 기판위에 구리를 활성화 반응에 의해 일정한 금속막을 접합 시키는 것이다. 알루미나 기판위에 Cu를 Sputter하고 대기 소성 시켜 구리산화막을 형성 시킨 후 그 증착막 위에 Cu 구리박막(100~400㎛)을 접합시키는 방법이다. 이 방법은 기존의 직접접합 방법보다 세라믹과 금속의 밀착성을 높이기 위한 방법으로 일반 메탈라이징 방법보다 간단하고, 또한 매우 안정하고 균일한 세라믹과 밀착성이 강한 금속층을 형성할 수 있다. 박막까지 Ar분위기로 열처리한 후 Peel강도, XRD,SEM,전기저항의 측정등을 통하여 알루미나와 구리와의 최적의 접합 조건을 찾고자 한다.