인쇄회로기판의 열해석을 위한 CAD Software 개발

Development of a CAD Software for Thermal Analysis of Printed Circuit Board
  • KYUNG SOO YANG

초록

본 연구에서는 인쇄회로기판의 열해석 상용코드의 prototype 버전 제작이 수행되었다. 선처리에서 온도계산 그리고 후처리에 이르기까지, 본 코드는 타당한 결과를 보여주었다. 현재 많이 쓰고 있는 열해석 상용코드와는 성능 면에서 많은 차이가 있지만, 상용코드가 가지고 있어야 할 기본 기능은 확보되었다. 본 연구에서 개발된 열해석코드가 기능 면에서는 단순하지만, 전처리에서 후처리에 이르기까지 자체 제작되어 앞으로 발전된 알고리즘을 첨가시킬 수 있는 토대가 마련되었다.

제목
인쇄회로기판의 열해석을 위한 CAD Software 개발
제목 (타언어)
Development of a CAD Software for Thermal Analysis of Printed Circuit Board
저자
KYUNG SOO YANG
학회명
대한기계학회 1997년도 추계학술대회