PCB 스크랩산화물의 입도 및 온도변화가 금속성분의 회수에 미치는 영향

초록

컴퓨터 및 폐 OA기기의 산업적 재활용을 증가시키기 위해 이들로부터 금속성분을 회수하는 연구가 많이 진행되어 왔다. 이에, 본 연구에서는 폐 OA기기로부터 얻은 PCB 스크랩을 Air로 연소 처리한 후, 이 시료를 성분 분석하여 금속의 회수에 알맞은 슬래그 시스템을 예측하여 적정한 flux를 장입 20wt%Al2O3-38wt%CaO-32wt%SiO2-10wt%MgO조성의 저점도 슬래그를 제조하였으며, 고주파 유도 용해로를 이용하여 슬래그를 용융하여 금속의 회수율을 측정하였다. PCB 스크랩의 입도 및 용해온도변화에 따른 금속의 회수율을 측정한 결과 1500℃에서 입도에 따라 10mesh=72%, 20mesh=95%, 50mesh=97%의 회수율을 확인하였으며, 20meah 크기의 입도에서 온도 변화에 따라 1500℃=95%, 1400℃=95%, 1300℃=88%의 유가금속 회수율을 확인 하였다,