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기능성 복합재료의 유전/방열 특성 제어와 미래 IT 디바이스 응용
Tailoring dielectric/thermal properties of functional composites and application to future IT devices
초록
IT 디바이스의 원활한 작동과 성능 유지를 위해 전자파 차폐/흡수 재료들과 방열 재료들이 사용되어져 왔다. 4G 무선통신에서 5G 무선통신으로 변화로, 새로운 소재 개발에 대한 필요성과 해결책이 제시되어 오고 있다. 5G를 넘어 6G 환경에 대한 연구도 진행되고 있다. 본 발표에서는 5G 및 beyond 5G 환경과, 이에 따른 신소재와 기존 소재들의 역할을 고찰하고 토의해보고자 한다.
- 제목
- 기능성 복합재료의 유전/방열 특성 제어와 미래 IT 디바이스 응용
- 제목 (타언어)
- Tailoring dielectric/thermal properties of functional composites and application to future IT devices
- 저자
- SANGEUI LEE
- 학회명
- 2021년 한국복합재료학회 추계학술대회
- 개최지
- 여수
- 학회 개최일
- 2021-11-11 ~ 2021-11-12