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플립칩 LED PKG 접합부 IMC 두께에 따른 열특성 연구

  • KIM MOK SOON
제목
플립칩 LED PKG 접합부 IMC 두께에 따른 열특성 연구
저자
KIM MOK SOON
학회명
대한용접접합학회 2014년도 춘계학술발표대회
개최지
제주 컨벤션센터
학회 개최일
2014-05-08 ~ 2014-05-09

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