Thermal bypass를 이용한 Thermal Interface Materials (TIM)의 열전도도 향상

  • LEE SEUNG GOL

초록

Method of manufacturing TIM based on Epoxy with Diamond nano particle and Silver particle filler is introduced, with upcoming reasons why such materials are used. Furthermore, this article provides process of gone over experience on how TIM can be applied to LED chips.

제목
Thermal bypass를 이용한 Thermal Interface Materials (TIM)의 열전도도 향상
저자
LEE SEUNG GOL
학회명
한국광학회 2013년도 하계학술발표회
개최지
여수 디오션리조트
학회 개최일
2013-07-10 ~ 2013-07-12