Effect of flux addition on the separation of metal ingredient from electronic scrap during melting

초록

폐 컴퓨터 및 OA기기 중 PCB에는 귀금속을 포함한 많은 양의 금속성분이 함유되어 있으며, 본 연구에서는 이들을 분리회수 하기 위한 건식처리기술을 검토하였다. 폐 OA기기로부터 얻은 PCB스크랩을 연소처리한 후, 소각된 시료에 대해 성분분석을 실시하고, 함유된 산화물 종류에 대하여 적절한 슬래그시스템을 선정하여 유가금속을 분리회수하기 위한 산화물 성분의 슬래그화 기술을 시도하였다. 용해작업을 위해 고주파유도 용해로를 사용하였으며, 선택된 슬래그 시스템에 적합한 CaO와 MgO 등 플럭스성분을 장입계산에 의해 소각시료에 장입한 후, 산화물 들을 슬래그화하였고 금속성분을 비중분리하여 회수하였다. 이때 소각시료의 입도, 형성된 슬래그의 점도 및 용해온도가 금속의 회수율에 미치는 영향을 조사하였다. PCB스크랩 처리를 위해서는 10wt%Al2O3-40wt%CaO-40wt%SiO2-10wt%MgO 슬래그 시스템이 적합하였으며, 95%dltkddml 금속의 회수율을 나타내었다. 이 때 슬래그점도는 5poise이하로서 유가금속의 분리회수에 적합한 결과를 얻었다.