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Magnetron Sputtering 법을 이용한 Mo-Cu 박막의 특성
Mo-Cu Thin-film Using Magnetron Sputtering Method and their Characterization
초록
현재 고온 및 부식 · 침식 환경에 사용되는 재료는 부품의 내구성 및 신뢰성이 수명에 절대적인 영향을 준다. 따라서 내열성, 내식성의 문제를 해결하기 위한 재료의 개발과 함께 표면특성 향상을 위한 코팅기술이 지속적으로 발전되고 있다.[1] 본 연구에서는 전기접점재료의 중요한 특성인 저항 · 고온 · 고강도 · 고내식의 특성을 가지는 차세대 복합소재로써 Mo-Cu 를 Magnetron Sputtering 법을 이용하여 박막을 제조하였다. Sputtering 변수로는 파워, 온도, Gas, 공정시간, 조성으로 정하였 고 변수에 따른 박막의 특성을 분석하였다. 분석으로는 내열, 내 식, 경도, XRD, SEM, EDX, EPMA, 면저항을 측정 하여 조건별 비교 분석하였다.
- 제목
- Magnetron Sputtering 법을 이용한 Mo-Cu 박막의 특성
- 제목 (타언어)
- Mo-Cu Thin-film Using Magnetron Sputtering Method and their Characterization
- 저자
- PAIKKYUN SHIN
- 학회명
- 대한전기학회 제42회 하계학술대회
- 개최지
- 용평리조트(강원도 평창)
- 학회 개최일
- 2011-07-20 ~ 2011-07-22