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Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu Pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구

  • KIM MOK SOON
제목
Ni, Zn 박막이 증착된 Cu 패드와 플립칩 본딩용 Cu Pillar/SnAg 범프간 접합부 계면반응 및 신뢰성 연구
저자
KIM MOK SOON
학회명
대한용접접합학회 2014년도 춘계학술발표대회
개최지
제주 컨벤션센터
학회 개최일
2014-05-08 ~ 2014-05-09

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