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실리콘 기반의 LED 패키지를 위한 Ag paste가 충진 된 관통전극에 대한 연구

  • PARK SEGEUN
제목
실리콘 기반의 LED 패키지를 위한 Ag paste가 충진 된 관통전극에 대한 연구
저자
PARK SEGEUN
학회명
2013년도 대한전자공학회 하계종합학술대회
개최지
제주도
학회 개최일
2013-07-03 ~ 2013-07-05

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