금속 성분의 회수시 슬래그 점도의 영향

초록

컴퓨터 및 폐OA기기 등의 산업적 재활용을 증가시키기 위해 이들로부터 금속성분을 회수하는 연구가 많이 진행되어 왔다. 따라서 본 연구에서는 폐OA기기로부터 얻은 PCB기판의 성분분석을 통해 적정한 flux를 장입하였으며, 슈퍼 칸탈로를 이용하여 슬래그를 용융하였고 이를 통해 금속의 회수율을 측정하였다. 또한 금속의 회수율과 점도의 영향을 알아보기 위해 슬래그의 점도를 측정하였다. PCB기판으로부터 90%이상의 금속의 회수율을 나타내는 슬래그 시스템을 발견하였고, 이 슬래그 시스템은 5poise이하의 점도값이 나타남을 확인하였다.