소각 처리된 전자스크랩 첨가시 Al2O3-CaO-SiO2 3성분계 슬래그의 염기도 변화에 따른 점도값의 변화

초록

PCB 내에는 많은 양의 유기물과 무기물 등이 포함되어 있다. 이것은 폐 PCB에서 건식 제련법에 의한 유가금석의 회수 시 슬래그와 유가,귀금속의 분리에 많은 영향을 줄 것으로 판단된다. Bernades등은 표 1과 같이 소각 후의 PCB성분으로 많은 양이 SiO2나 Al2O3등으로 구성되어 있다고 보고하였다. 소각 후 유기물, 저 융점 금속등 휘발성이 강한 물질제거 후 잔존물에 대한 중량비를 나타낸 것이다. 이 값을 기초로 하여 건식처리를 위한 슬래그계 선정을 위해서는 소각 PCB의 잔류성분들을 바탕으로 플럭스의 첨가를 고려해야 하며, 이떼 소각된 PCB내의 성분을 포함하여 인공조제된 슬래그의 점도와 융점 등을 고려해야 한다.