Lateral offset을 이용한 방향성 결합기의 소멸비 개선

초록

방향성 결합기의 최적 설계를 위해, 입사된 도파모드와 결합기 도파모드 사이의 결합계수인 Cve와 Cvo의 차이(Cve-Cvo)를 조절하여 전이 비율을 향상시키는 방안을 제안하고 제작하였다. 입력 도파로와 결합기의 접합부에서 입력 도파로를 수평 이동시키는 방식으로 결합계수를 최적화하여 최대 소멸비를 개선시켰다. Inductively coupled plasma(ICP) 장비를 사용하여 도파로를 식각하였다. 제작된 도파로 구조는 strip load 형태이며, 수평 이동거리를 0.2∼1.0 ㎛까지 0.2 ㎛씩 증가시키면서 최대 소멸비와 결합손실을 비교분석하였다. 수평 이동거리를 증가시킬수록 최대 소멸비는 향상되는 반면, 입력 도파로와 결합기의 결합손실은 증가하는 것으로 측정되었다. 이로서 수평 이동방식은 적절한 위치 선정으로 최적화시켜야 하며, 수평 이동이 없는 일반적인 경우에 비하여 최대 소멸비가 향상됨을 알 수 있었다.