집속 아르곤 이온 레이저를 이용한 미세구리패턴의 형성

초록

본 연구에서는 집속된 아르곤 이온 레이저(514 ㎚)를 사용하여 구리전구체로서 취급이 용이하고 화학적으로 안정한 분말형태의 Cu(HCOO)2·4H2O를 사용하고, 기판(substrate)으로 폴리이미드(polyimide)가 주재료인 PCB 기판과 glass를 사용하여 레이저 빔에 의해 copper(Ⅱ) formate 막을 열분해하는 방법을 이용하여 패터닝된 구리박막을 제조하였다. 또한, 본 실험에서 사용한 실험방법은 기타의 진공장치가 필요 없는 대기 중에서 수행되었으며, 레이저 조건(출력 및 주사속도)에 따른 선폭의 변화 및 증착율(deposition rate)을 관측하기 위하여 SEM(Scanning Electron Microscopy), AFM(Atomic Force Microscope)과 Surface Profiler(α-step)를 사용하여 집적 회로 배선(interconnect)등의 응용 가능성을 확인하였다.