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Inkjet Printing Approach to Fabricate Non-sintered Dielectric Films with High Packing Density for 3D Package Integration Technology
잉크젯 프린팅 공정을 이용한 3D Package 집적 기술의 무소결 고충진 유전막 제조
- 제목
- Inkjet Printing Approach to Fabricate Non-sintered Dielectric Films with High Packing Density for 3D Package Integration Technology
- 제목 (타언어)
- 잉크젯 프린팅 공정을 이용한 3D Package 집적 기술의 무소결 고충진 유전막 제조
- 저자
- HAE JIN HWANG
- 학회명
- 2009년 한국세라믹학회 춘계총회 및 연구발표회
- 개최지
- POSCO 국제관 (포항공과대학교)