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플립칩 접합부의 NCP fillet 형상 및 void에 미치는 접착제 물성의 영향

  • KIM MOK SOON
제목
플립칩 접합부의 NCP fillet 형상 및 void에 미치는 접착제 물성의 영향
저자
KIM MOK SOON
학회명
한국마이크로전자 및 패키징학회 2014 정기 학술대회
개최지
홍익대학교
학회 개최일
2014-11-13 ~ 2014-11-13

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