ScholarWorks@인하대학교
조직
연구자
연구성과
저널
English
상세 보기
플립칩 접합강도에 미치는 에폭시 레진의 영향
KIM MOK SOON
Citation
APA
CHICAGO
MLA
VANCOUVER
IEEE
HARVARD
Export
XML (DC)
EXCEL
제목
플립칩 접합강도에 미치는 에폭시 레진의 영향
저자
KIM MOK SOON
학회명
대한용접접합학회 2009 추계 학술대회
개최지
제주 컨벤션센타
학회 개최일
2009-11-26 ~ 2009-11-27
더보기