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RFID Chip Bonding용 에폭시 레진 기반 저온속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 향상

  • KIM MOK SOON
제목
RFID Chip Bonding용 에폭시 레진 기반 저온속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 향상
저자
KIM MOK SOON
학회명
대한용접접합학회 2008년도 춘계 학술발표대회
개최지
대전컨벤션센터
학회 개최일
2008-05-08 ~ 2008-05-09

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