Cu-xAg 합금을 삽입재로 한 Al6061 합금의 확산접합

Diffusion Bonding of Al 6061 Alloy Using Cu-xAg System Insert Metal
  • Chi Hwan Lee

초록

Al 6061 합금의 접합에는 Al-Si계 및 Al-Ge-Si-Cu-Mg계 등의 필러금속을 이용하여 접합이 행해지고 있지만 모재의 고상선 온도 부근의 높은 접합온도로 인한 모재금속의 erosion이나 접합부에서 금속간화합물 등의 취약한 결함 생성 등으로 인해 많은 문제점을 보이고 있다. 본 연구에서는 Al 6061 합금을 접합하고자 Al과의 공정반응으로 저온에서 액상을 생성하는 원소로 Cu, Ag를 선택하였고, Cu-xAg 합금 삽입재와 모재금속간의 공정반응을 이용하여 확산접합을 행하였다. 접합 모재로 16×16×50mm 6061알루미늄 합금을 이용하였다. 삽입재로 Cu-xAg 합금 (x=0, 10, 30, 50, 72)을 이용하여 접합모재 사이에 장착한 후 5×10-5의 진공중에서 접합을 행하였다. 또한 접합시 초기액상형성 기구에 대해 고찰 하였고, 접합온도 및 유지시간 등의 접합인자에 따른 접합부의 미세조직을 관찰하고 기계적특성에 미치는 영향에 대해 고찰하였다.

제목
Cu-xAg 합금을 삽입재로 한 Al6061 합금의 확산접합
제목 (타언어)
Diffusion Bonding of Al 6061 Alloy Using Cu-xAg System Insert Metal
저자
Chi Hwan Lee
학회명
대한금속,재료학회 춘계학술대회