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HBM 양산을 위한 하이브리드 본딩 Stack 장비 기술 동향 3D 칩 설계의 새로운 시대를 위한 핵심 요소 D2W,W2W 하이브리드 본딩 공정(AMAT/BESI) 하이브리드 본딩 장비 동향 및 개발 방안 하이브리드 본딩 Metrology and Inspection
- 제목
- HBM 양산을 위한 하이브리드 본딩 Stack 장비 기술 동향 3D 칩 설계의 새로운 시대를 위한 핵심 요소 D2W,W2W 하이브리드 본딩 공정(AMAT/BESI) 하이브리드 본딩 장비 동향 및 개발 방안 하이브리드 본딩 Metrology and Inspection
- 저자
- Seung Hwan Joo
- 학회명
- HBM-AI 반도체 혁명- 패키징 소재 및 하이브리드 본딩 기술개발 세미나
- 학회 개최일
- 2025-08-20 ~ 2025-08-20