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Dry film Photoresist 및 Solder printing 공정을 이용한 Cu pillar/Sn-3.0Ag-0.5Cu 미세범프 형성과 접합부 계면반응 연구

  • KIM MOK SOON
제목
Dry film Photoresist 및 Solder printing 공정을 이용한 Cu pillar/Sn-3.0Ag-0.5Cu 미세범프 형성과 접합부 계면반응 연구
저자
KIM MOK SOON
학회명
대한용접접합학회 2014년도 추계학술발표대회
개최지
웰리휄리파크
학회 개최일
2014-11-20 ~ 2014-11-21

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