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Sn-Ag-Cu-In solder 합금의 인장 특성 및 접합부 신뢰성 평가

  • KIM MOK SOON
제목
Sn-Ag-Cu-In solder 합금의 인장 특성 및 접합부 신뢰성 평가
저자
KIM MOK SOON
학회명
한국마이크로전자 및 패키징학회 2009 추계 학술대회
개최지
서울산업대학교
학회 개최일
2009-11-12 ~ 2009-11-13

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