ScholarWorks@인하대학교

상세 보기

LED 패키지를 위한 Cu paste가 충진 된 관통전극

  • PARK SEGEUN
제목
LED 패키지를 위한 Cu paste가 충진 된 관통전극
저자
PARK SEGEUN
학회명
한국반도체디스플레이기술학회 2013년 춘계학술대회 및 제1회 SiC 전력반도체 심포지움
개최지
서울
학회 개최일
2013-05-31 ~ 2013-05-31

ScholarWorks@인하대학교

22212 인천광역시 미추홀구 인하로 100 정석학술정보관 Tel. 032-860-9003

COPYRIGHT © 인하대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.