ScholarWorks@인하대학교

상세 보기

비전도성 접착제(NCP)의 실리카 필러 첨가가 플립칩 공정에 미치는 영향

Effects of silica filler additions on the flip-chip bonding process using Non Conductive Paste(NCP)
  • Chi Hwan Lee
제목
비전도성 접착제(NCP)의 실리카 필러 첨가가 플립칩 공정에 미치는 영향
제목 (타언어)
Effects of silica filler additions on the flip-chip bonding process using Non Conductive Paste(NCP)
저자
Chi Hwan Lee
학회명
한국 마이크로전자 및 패키징학회

ScholarWorks@인하대학교

22212 인천광역시 미추홀구 인하로 100 정석학술정보관 Tel. 032-860-9003

COPYRIGHT © 인하대학교 All Rights Reserved.

Certain data included herein are derived from the © Web of Science of Clarivate Analytics. All rights reserved.

You may not copy or re-distribute this material in whole or in part without the prior written consent of Clarivate Analytics.