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AuSn솔더를 사용한 반도체레이저의 본딩
Semiconductor laser diode die bonding using AuSn solder
초록
레이저 다이오드를 p-side-down 방식으로 본딩하기 위하여 AuSn 솔더합금을 증착한 후 온도와 압력, 시간을 변화시켜 본딩상태를 조사하였다. CuW 위에 adhsion layer와 확산방지층을 각각 500Ǻ과 2000Ǻ을 증착하였으며 솔더층으로 AuSn을 2.6μm 증착 하였다. 열처리는 질소 분위기에서 행하였으며, 표면의 거칠기는 AFM으로 측정하였다.
- 제목
- AuSn솔더를 사용한 반도체레이저의 본딩
- 제목 (타언어)
- Semiconductor laser diode die bonding using AuSn solder
- 저자
- CHEON LEE
- 학회명
- 한국전기전자재료학회