Cu-Cu 접착부 특성에 미치는 변성 에폭시레진 첨가효과

초록

고성능 전자기기의 사용이 증대됨에 따라 Al 과 Cu를 사용하는 히트씽크의 적용이 증가되고 있다. 일반적으로 Cu와 Cu간의 접합에는 welding, soldering, brazing 공법이 사용 되고 있으나, Cu의 높은 열전도도로 인하여 welding이 어려운 것으로 알려져 있다. Cu의 접합본딩의 경우에는 표면에 Cu oxide가 형성되어 있어 우수한 접합강도를 얻기 어렵다. 본 연구에서는 Cu-Cu 접착에 있어서 경화제, 촉매제와 함께 파괴인성 향상을 위해 첨가한 변성레진이 기계적 특성에 어떤 영향을 미치는지 조사하였다. 접착제는 국도화학의 KDS-8128과 HEXION의 EPON 862의 에폭시레진과 우레탄 변성에폭시 레진을 다양한 비율로 혼합하였고, anhydride, adipic dihydrazide, dicyandiamide의 경화제와 TPP, imidazole 의 촉매제 등을 사용하여 포뮬레이션 하였다. DSC(Differential Scanning Calorimeter), DEA(Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 경화조건을 결정하였다. 테스트 베드는 25.5mm×100mm의 무산소동 #1020 구리시편을 사용하였고, 접착 전 Cu oxide 제거를 위해 #600의 sand paper를 이용하여 연마하였다. 본딩 후에는 분당 1.3mm의 속도로 인장강도를 측정하였고, 시편의 파면을 SEM으로 관찰하였다.