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NCP 적용 플립칩 패키지의 공정변수에 대한 접합부 변형 메카니즘 연구

  • KIM MOK SOON
제목
NCP 적용 플립칩 패키지의 공정변수에 대한 접합부 변형 메카니즘 연구
저자
KIM MOK SOON
학회명
대한용접접합학회 2013년도 추계학술발표대회
개최지
부산컨벤션센터
학회 개최일
2013-11-21 ~ 2013-11-22

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