분말압출법으로 제조된 n형 Bi2 Te2.7 Se0.3 열전반도체의 열전특성에 미치는 소성변형의 영향

The effect of plastic deformation on the thermoelectric properties of n-type Bi2 Te2.7 Se0.3 thermoelectric semiconductor fabricated by powder extrusion
  • Chi Hwan Lee

초록

본 연구에서는 소성가공이 어려운 Bi2 Te2.7 Se0.3 열전재료를 고변형률로 제조할수 있는 열간압출법으로 제조하여 특성을 고찰하였다.순도 99.99%의 각 원소에 dopant로서 0.1wt% CdI2를 첨가하여 산화방지를 위해 10-4torr의 진공하에서 석영관내에 진공봉입하고 rocking로에서 융액이 균일조성을 갖도록 하기 위해 충분히 교반하여 잉고트를 제조하였다.제조된 잉고트를 분쇄하여 각각 75㎛이하, 75-150㎛, 150-250㎛로 분급하여 원료분말을 Al캔에 장입한 후 수평형 압출기를 이용하여 380℃에서 2:1, 5:1, 10:1, 20:1의 압출비로 열전압출채를 제조하였다. XRD를 통해 압출방향에 평행한 방향과 수직한 방향의 결정이방성을 분석하고 미세조직을 관찰하였으며 열전능, 전기비저항, 열전도도를 측정하여 열전특성을 평가하였다.

제목
분말압출법으로 제조된 n형 Bi2 Te2.7 Se0.3 열전반도체의 열전특성에 미치는 소성변형의 영향
제목 (타언어)
The effect of plastic deformation on the thermoelectric properties of n-type Bi2 Te2.7 Se0.3 thermoelectric semiconductor fabricated by powder extrusion
저자
Chi Hwan Lee