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COB type LED package의 광 효율 향상을 위한 Al 기판의 표면연마 및 그 특성

  • PARK SEGEUN
제목
COB type LED package의 광 효율 향상을 위한 Al 기판의 표면연마 및 그 특성
저자
PARK SEGEUN
학회명
대한전자공학회
학회 개최일
2014-06-25 ~ 2014-06-27

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