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NCP 적용 플립칩 패키지의 접합부 특성 연구

  • KIM MOK SOON
제목
NCP 적용 플립칩 패키지의 접합부 특성 연구
저자
KIM MOK SOON
학회명
한국마이크로전자 및 패키징학회 2013 정기 학술대회
개최지
서울시립대학교
학회 개최일
2013-11-14 ~ 2013-11-14

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