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Dry film photoresist 및 Solder printing 공정을 이용한 Cu pillar/Sn-3.0Ag-0.5Cu bump 형성

  • KIM MOK SOON
제목
Dry film photoresist 및 Solder printing 공정을 이용한 Cu pillar/Sn-3.0Ag-0.5Cu bump 형성
저자
KIM MOK SOON
학회명
한국마이크로전자 및 패키징학회 2014 정기 학술대회
개최지
홍익대학교
학회 개최일
2014-11-13 ~ 2014-11-13

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