플립칩 본딩용 접착제 특성에 미치는 촉매제의 영향

초록

플립칩 본딩용 접착제는 레진에 함유된 전도성 필러 함량에 따른 전기전도 특성에 따라 등방전도성 접착제(ICA, isotropic conductive adhesive), 이방전도성 접착제(ACA, anisotropic conductive adhesive), 비전도성 접착제(NCP, non-conductive adhesive)로 나눌 수 있다. 비전도성 접착제(NCP)가 초미세 피치 대응이 가능한 장점이 있으나 신뢰성 확보되지 못하여 널리 사용되지 못하고 있다. NCP의 상용화를 위해서는 신뢰성 확보와 더불어 속경화성이 요구되고 속경화성을 달성시키기 위해 다양한 레진 시스템으로 경화거동 확인이 필요하다. 본 연구에서는 COB 플립칩 패키지 공법에 사용되는 NCP를 위한 에폭시-산무수물계 경화제-레진시스템에 있어서 이미다졸계의 촉매제 종류가 경화기구 및 경화속도에 미치는 영향을 조사하였다.