n형 반도체 Bi2 Te2.7 Se0.3 소결압출재의 미세조직 및 열전특성

초록

본 연구에서는 상온에서 열전특성이 우수한 Bi2Te3계 열전재료를 열간 가압성형과 열간 압출에 의해 제조하여 높은 열전특성과 기계적 강도를 갖는 열전반도체를 제조하고, 제조시 소성가공이 열전특성에 미치는 영향에 관하여 고찰하고자 하였다. n형 Bi2 Te2.7 Se0.3 열전반도체를 rocking에서 주조 후 파쇄하여 분말입도 ∼75㎛, 75∼150㎛, 150∼250㎛, 성형압력 200MPa, 성형온도 380℃, 400℃, 420℃로 달리하여 열간 가압을 행한 다음 미세조직과 열전특성을 평가하여 최적의 열간 가압성형 조건으로 제조된 빌렛을 2:1, 5:1, 10:1의 압출비에 따라 열간 압출을 행한 후 열전특성 및 기계적 특성을 평가하였다.